주의[‘창연 X 기수’ 특효 칩 캡처]

10연속 캡처 중 1회는 확정 등장 확률 항목에 기재된 칩이 반드시 등장합니다.
확정 외(9회) 확률은 다음의 통상 등장 확률 항목을 따릅니다.
각 등장 확률은 소수점 4자리에서 반올림 한 수치이므로 합계치가 100% 또는 설정 수치에 미치지 못할 수 있습니다.
이 캡처에서는 중복된 칩이 등장할 수 있습니다.
같은 랭크(C, B, A)라도 칩마다 등장 확률이 다릅니다.
레어 칩 캡처 예정 일시와 내용은 사전 예고 없이 변동될 수 있습니다.
칩의 자세한 내용은 도움말을 확인해주세요.

픽업 칩

창연 Pt 특효 칩 A

ATK+50, ‘창연 X 기수’에서 획득 포인트 5.5배
창연 Pt 특효 칩 B

ATK+30, ‘창연 X 기수’에서 획득 포인트 2.5배
창연 Pt 특효 칩 C

ATK+20, ‘창연 X 기수’에서 획득 포인트 1.5배

랭크A 8％

물리공격력 UP A 0.738％

ATK+250
물리방어력 UP A 0.738％

DEF+250
마법공격력 UP A 0.738％

S-ATK+250
마법방어력 UP A 0.738％

S-DEF+250
속도 UP A 0.246％

SPD+18
HP UP A 0.369％

최대 HP+350
전자×물리공격력 UP A 0.369％

ATK+130 전자계는 추가로 ATK+170
전자×물리방어력 UP A 0.369％

DEF+130 전자계는 추가로 DEF+170
전자×마법공격력 UP A 0.369％

S-ATK+130 전자계는 추가로 S-ATK+170
전자×마법방어력 UP A 0.369％

S-DEF+130 전자계는 추가로 S-DEF+170
전자×속도 UP A 0.185％

SPD+9 전자계는 추가로 SPD+12
전자×HP UP A 0.246％

최대 HP+140 전자계는 추가로 최대 HP+350
대지×물리공격력 UP A 0.369％

ATK+130 대지계는 추가로 ATK+170
대지×물리방어력 UP A 0.369％

DEF+130 대지계는 추가로 DEF+170
대지×마법공격력 UP A 0.369％

S-ATK+130 대지계는 추가로 S-ATK+170
대지×마법방어력 UP A 0.369％

S-DEF+130 대지계는 추가로 S-DEF+170
대지×속도 UP A 0.185％

SPD+9 대지계는 추가로 SPD+12
대지×HP UP A 0.246％

최대 HP+140 대지계는 추가로 최대 HP+350
마비 치유 A 0.167％

라운드 시작 시 자신 제외 아군 하나의 마비 전투당 2회 제거. 최대 HP-10%
마비 자가 치유 A 0.167％

행동 개시 시, 자신의 [ 마비 ] 전투당 최대 2회 제거. 최대 HP-7%’
창연 Pt 특효 칩 A 0.202％

ATK+50, ‘창연 X 기수’에서 획득 포인트 5.5배
창연 EX STAGE 특효 칩 A 0.08％

S-ATK+50, ‘창연 X 기수’에서 EXTRA STAGE 발생 확률 크게 상승

랭크B 28％

물리공격력 UP B 2.478％

ATK+220
물리방어력 UP B 2.478％

DEF+220
마법공격력 UP B 2.478％

S-ATK+220
마법방어력 UP B 2.478％

S-DEF+220
속도 UP B 0.826％

SPD+16
HP UP B 1.239％

최대 HP+300
전자×물리공격력 UP B 1.239％

ATK+110 전자계는 추가로 ATK+150
전자×물리방어력 UP B 1.239％

DEF+110 전자계는 추가로 DEF+150
전자×마법공격력 UP B 1.239％

S-ATK+110 전자계는 추가로 S-ATK+150
전자×마법방어력 UP B 1.239％

S-DEF+110 전자계는 추가로 S-DEF+150
전자×속도 UP B 0.62％

SPD+8 전자계는 추가로 SPD+11
전자×HP UP B 0.826％

최대 HP+120 전자계는 추가로 최대 HP+300
대지×물리공격력 UP B 1.239％

ATK+110 대지계는 추가로 ATK+150
대지×물리방어력 UP B 1.239％

DEF+110 대지계는 추가로 DEF+150
대지×마법공격력 UP B 1.239％

S-ATK+110 대지계는 추가로 S-ATK+150
대지×마법방어력 UP B 1.239％

S-DEF+110 대지계는 추가로 S-DEF+150
대지×속도 UP B 0.62％

SPD+8 대지계는 추가로 SPD+11
대지×HP UP B 0.826％

최대 HP+120 대지계는 추가로 최대 HP+300
마비 치유 B 0.562％

라운드 시작 시 자신 제외 아군 하나의 마비 전투당 1회 제거. 최대 HP-10%
마비 자가 치유 B 0.562％

행동 개시 시, 자신의 [ 마비 ] 전투당 최대 1회 제거. 최대 HP-7%’
창연 Pt 특효 칩 B 1.561％

ATK+30, ‘창연 X 기수’에서 획득 포인트 2.5배
창연 EX STAGE 특효 칩 B 0.531％

S-ATK+30, ‘창연 X 기수’에서 EXTRA STAGE 발생 확률 상승

랭크C 64％

물리공격력 UP C 5.028％

ATK+200
물리방어력 UP C 5.028％

DEF+200
마법공격력 UP C 5.028％

S-ATK+200
마법방어력 UP C 5.028％

S-DEF+200
속도 UP C 1.676％

SPD+14
HP UP C 2.514％

최대 HP+250
전자×물리공격력 UP C 2.514％

ATK+100 전자계는 추가로 ATK+140
전자×물리방어력 UP C 2.514％

DEF+100 전자계는 추가로 DEF+140
전자×마법공격력 UP C 2.514％

S-ATK+100 전자계는 추가로 S-ATK+140
전자×마법방어력 UP C 2.514％

S-DEF+100 전자계는 추가로 S-DEF+140
전자×속도 UP C 1.257％

SPD+7 전자계는 추가로 SPD+9
전자×HP UP C 1.676％

최대 HP+100 전자계는 추가로 최대 HP+250
대지×물리공격력 UP C 2.514％

ATK+100 대지계는 추가로 ATK+140
대지×물리방어력 UP C 2.514％

DEF+100 대지계는 추가로 DEF+140
대지×마법공격력 UP C 2.514％

S-ATK+100 대지계는 추가로 S-ATK+140
대지×마법방어력 UP C 2.514％

S-DEF+100 대지계는 추가로 S-DEF+140
대지×속도 UP C 1.257％

SPD+7 대지계는 추가로 SPD+9
대지×HP UP C 1.676％

최대 HP+100 대지계는 추가로 최대 HP+250
마비 치유 C 1.14％

라운드 시작 시 자신 제외 아군 하나의 마비 전투당 1회 제거. 최대 HP-15%
마비 자가 치유 C 1.14％

행동 개시 시, 자신의 [ 마비 ] 전투당 최대 1회 제거. 최대 HP-10%’
창연 Pt 특효 칩 C 9.017％

ATK+20, ‘창연 X 기수’에서 획득 포인트 1.5배
창연 EX STAGE 특효 칩 C 2.426％

S-ATK+20, ‘창연 X 기수’에서 EXTRA STAGE 발생 확률 소폭 상승

[확정 칩 등장에 대하여]

창연 EX STAGE 특효 칩 A 1％

S-ATK+50, ‘창연 X 기수’에서 EXTRA STAGE 발생 확률 크게 상승
창연 EX STAGE 특효 칩 B 20％

S-ATK+30, ‘창연 X 기수’에서 EXTRA STAGE 발생 확률 상승
창연 EX STAGE 특효 칩 C 79％

S-ATK+20, ‘창연 X 기수’에서 EXTRA STAGE 발생 확률 소폭 상승