注意【「神槍與魔彈-後篇-」特效晶片捕捉】
- 進行10連捕捉時，其中1次保證會出現記載於保證抽選機率分頁內的晶片。
- 保證以外（9次）的提供比率，以下列一般抽籤機率分頁所記載為準。
- 各項目的提供比例，為小數點後第4位以四捨五入計算之數值，故總和有可能並非為100％或設定好的數值。
- 本捕捉有可能出現重複的晶片。
- 即使是相同的RANK（C，B，A），各晶片的出現率仍有不同。
- 稀有晶片捕捉的預定日期及內容，有可能會在無預告下變更。
- 關於晶片的詳情，請參閱幫助。
精選晶片
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神槍與魔彈-後篇-的 Pt特效晶片 A
- ATK+50。並且於「神槍與魔彈-後篇-」中獲得的積分變為5.5倍。
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神槍與魔彈-後篇-的 Pt特效晶片 B
- ATK+30。並且於「神槍與魔彈-後篇-」中獲得的積分變為2.5倍。
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神槍與魔彈-後篇-的 Pt特效晶片 C
- ATK+20。並且於「神槍與魔彈-後篇-」中獲得的積分變為1.5倍。
RANK A 8％
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物攻UP A 0.739％
- ATK+250
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物防UP A 0.739％
- DEF+250
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魔攻UP A 0.739％
- S-ATK+250
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魔防UP A 0.739％
- S-DEF+250
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速度UP A 0.246％
- SPD+18
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HPUP A 0.369％
- 最大HP+350
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光芒×物攻UP A 0.369％
- ATK+130 若為光芒系則額外ATK+170
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光芒×物防UP A 0.369％
- DEF+130 若為光芒系則額外DEF+170
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光芒×魔攻UP A 0.369％
- S-ATK+130 若為光芒系則額外S-ATK+170
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光芒×魔防UP A 0.369％
- S-DEF+130 若為光芒系則額外S-DEF+170
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光芒×速度UP A 0.185％
- SPD+9 若為光芒系則額外SPD+12
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光芒×HPUP A 0.246％
- 最大HP+140 若為光芒系則額外最大HP+350
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深淵×物攻UP A 0.369％
- ATK+130 若為深淵系則額外ATK+170
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深淵×物防UP A 0.369％
- DEF+130 若為深淵系則額外DEF+170
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深淵×魔攻UP A 0.369％
- S-ATK+130 若為深淵系則額外S-ATK+170
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深淵×魔防UP A 0.369％
- S-DEF+130 若為深淵系則額外S-DEF+170
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深淵×速度UP A 0.185％
- SPD+9 若為深淵系則額外SPD+12
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深淵×HPUP A 0.246％
- 最大HP+140 若為深淵系則額外最大HP+350
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治療技能鎖定 A 0.167％
- 戰鬥中最多2次，於回合開始時解除自己以外 我方單體的技能封鎖狀態。裝備時最大HP-10%。
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消除技能鎖定 A 0.167％
- 戰鬥中最多2次，於輪到自己行動時消除自身的【技能封鎖】狀態。裝備時最大HP-7%。
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神槍與魔彈-後篇-的 Pt特效晶片 A 0.199％
- ATK+50。並且於「神槍與魔彈-後篇-」中獲得的積分變為5.5倍。
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神槍與魔彈-後篇-的 EXTRA STAGE特效晶片 A 0.08％
- S-ATK+50。並且於「神槍與魔彈-後篇-」中令EXTRA STAGE的發動率大幅提升。
RANK B 28％
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物攻UP B 2.479％
- ATK+220
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物防UP B 2.479％
- DEF+220
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魔攻UP B 2.479％
- S-ATK+220
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魔防UP B 2.479％
- S-DEF+220
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速度UP B 0.826％
- SPD+16
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HPUP B 1.239％
- 最大HP+300
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光芒×物攻UP B 1.239％
- ATK+110 若為光芒系則額外ATK+150
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光芒×物防UP B 1.239％
- DEF+110 若為光芒系則額外DEF+150
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光芒×魔攻UP B 1.239％
- S-ATK+110 若為光芒系則額外S-ATK+150
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光芒×魔防UP B 1.239％
- S-DEF+110 若為光芒系則額外S-DEF+150
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光芒×速度UP B 0.62％
- SPD+8 若為光芒系則額外SPD+11
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光芒×HPUP B 0.826％
- 最大HP+120 若為光芒系則額外最大HP+300
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深淵×物攻UP B 1.239％
- ATK+110 若為深淵系則額外ATK+150
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深淵×物防UP B 1.239％
- DEF+110 若為深淵系則額外DEF+150
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深淵×魔攻UP B 1.239％
- S-ATK+110 若為深淵系則額外S-ATK+150
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深淵×魔防UP B 1.239％
- S-DEF+110 若為深淵系則額外S-DEF+150
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深淵×速度UP B 0.62％
- SPD+8 若為深淵系則額外SPD+11
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深淵×HPUP B 0.826％
- 最大HP+120 若為深淵系則額外最大HP+300
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治療技能鎖定 B 0.562％
- 戰鬥中最多1次，於回合開始時解除自己以外 我方單體的技能封鎖狀態。裝備時最大HP-10%。
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消除技能鎖定 B 0.562％
- 戰鬥中最多1次，於輪到自己行動時消除自身的【技能封鎖】狀態。裝備時最大HP-7%。
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神槍與魔彈-後篇-的 Pt特效晶片 B 1.559％
- ATK+30。並且於「神槍與魔彈-後篇-」中獲得的積分變為2.5倍。
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神槍與魔彈-後篇-的 EXTRA STAGE特效晶片 B 0.531％
- S-ATK+30。並且於「神槍與魔彈-後篇-」中令EXTRA STAGE的發動率中幅提升。
RANK C 64％
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物攻UP C 5.03％
- ATK+200
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物防UP C 5.03％
- DEF+200
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魔攻UP C 5.03％
- S-ATK+200
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魔防UP C 5.03％
- S-DEF+200
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速度UP C 1.677％
- SPD+14
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HPUP C 2.515％
- 最大HP+250
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光芒×物攻UP C 2.515％
- ATK+100 若為光芒系則額外ATK+140
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光芒×物防UP C 2.515％
- DEF+100 若為光芒系則額外DEF+140
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光芒×魔攻UP C 2.515％
- S-ATK+100 若為光芒系則額外S-ATK+140
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光芒×魔防UP C 2.515％
- S-DEF+100 若為光芒系則額外S-DEF+140
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光芒×速度UP C 1.258％
- SPD+7 若為光芒系則額外SPD+9
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光芒×HPUP C 1.677％
- 最大HP+100 若為光芒系則額外最大HP+250
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深淵×物攻UP C 2.515％
- ATK+100 若為深淵系則額外ATK+140
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深淵×物防UP C 2.515％
- DEF+100 若為深淵系則額外DEF+140
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深淵×魔攻UP C 2.515％
- S-ATK+100 若為深淵系則額外S-ATK+140
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深淵×魔防UP C 2.515％
- S-DEF+100 若為深淵系則額外S-DEF+140
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深淵×速度UP C 1.258％
- SPD+7 若為深淵系則額外SPD+9
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深淵×HPUP C 1.677％
- 最大HP+100 若為深淵系則額外最大HP+250
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治療技能鎖定 C 1.14％
- 戰鬥中最多1次，於回合開始時解除自己以外 我方單體的技能封鎖狀態。裝備時最大HP-15%。
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消除技能鎖定 C 1.14％
- 戰鬥中最多1次，於輪到自己行動時消除自身的【技能封鎖】狀態。裝備時最大HP-10%。
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神槍與魔彈-後篇-的 Pt特效晶片 C 9％
- ATK+20。並且於「神槍與魔彈-後篇-」中獲得的積分變為1.5倍。
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神槍與魔彈-後篇-的 EXTRA STAGE特效晶片 C 2.419％
- S-ATK+20。並且於「神槍與魔彈-後篇-」中令EXTRA STAGE的發動率小幅提升。
【關於保證晶片】
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神槍與魔彈-後篇-的 EXTRA STAGE特效晶片 A 1％
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- S-ATK+50。並且於「神槍與魔彈-後篇-」中令EXTRA STAGE的發動率大幅提升。
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神槍與魔彈-後篇-的 EXTRA STAGE特效晶片 B 20％
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- S-ATK+30。並且於「神槍與魔彈-後篇-」中令EXTRA STAGE的發動率中幅提升。
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神槍與魔彈-後篇-的 EXTRA STAGE特效晶片 C 79％
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- S-ATK+20。並且於「神槍與魔彈-後篇-」中令EXTRA STAGE的發動率小幅提升。