주의[‘난전 -전자-’ 특효 칩 캡처]

10연속 캡처 중 1회는 확정 등장 확률 항목에 기재된 칩이 반드시 등장합니다.
확정 외(9회) 확률은 다음의 통상 등장 확률 항목을 따릅니다.
각 등장 확률은 소수점 4자리에서 반올림 한 수치이므로 합계치가 100% 또는 설정 수치에 미치지 못할 수 있습니다.
이 캡처에서는 중복된 칩이 등장할 수 있습니다.
같은 랭크(C, B, A)라도 칩마다 등장 확률이 다릅니다.
레어 칩 캡처 예정 일시와 내용은 사전 예고 없이 변동될 수 있습니다.
칩의 자세한 내용은 도움말을 확인해주세요.

픽업 칩

전자의 드롭 특효 칩 A

ATK+50, ‘난전 -전자-’에서 데이터 단편의 획득 수 +9
전자의 드롭 특효 칩 B

ATK+30, ‘난전 -전자-’에서 데이터 단편의 획득 수 +3
전자의 드롭 특효 칩 C

ATK+20, ‘난전 -전자-’에서 데이터 단편의 획득 수 +1

랭크A 8％

물리공격력 UP A 0.737％

ATK+250
물리방어력 UP A 0.737％

DEF+250
마법공격력 UP A 0.737％

S-ATK+250
마법방어력 UP A 0.737％

S-DEF+250
속도 UP A 0.246％

SPD+18
HP UP A 0.369％

최대 HP+350
빙하×물리공격력 UP A 0.369％

ATK+130 빙하계는 추가로 ATK+170
빙하×물리방어력 UP A 0.369％

DEF+130 빙하계는 추가로 DEF+170
빙하×마법공격력 UP A 0.369％

S-ATK+130 빙하계는 추가로 S-ATK+170
빙하×마법방어력 UP A 0.369％

S-DEF+130 빙하계는 추가로 S-DEF+170
빙하×속도 UP A 0.184％

SPD+9 빙하계는 추가로 SPD+12
빙하×HP UP A 0.246％

최대 HP+140 빙하계는 추가로 최대 HP+350
대지×물리공격력 UP A 0.369％

ATK+130 대지계는 추가로 ATK+170
대지×물리방어력 UP A 0.369％

DEF+130 대지계는 추가로 DEF+170
대지×마법공격력 UP A 0.369％

S-ATK+130 대지계는 추가로 S-ATK+170
대지×마법방어력 UP A 0.369％

S-DEF+130 대지계는 추가로 S-DEF+170
대지×속도 UP A 0.184％

SPD+9 대지계는 추가로 SPD+12
대지×HP UP A 0.246％

최대 HP+140 대지계는 추가로 최대 HP+350
독 자가 치유 A 0.048％

행동 개시 시, 자신의 [ 독 ] 전투당 최대 2회 제거. 최대 HP-7%’
혼란 자가 치유 A 0.048％

행동 개시 시, 자신의 [ 혼란 ] 전투당 최대 2회 제거. 최대 HP-7%’
마비 자가 치유 A 0.048％

행동 개시 시, 자신의 [ 마비 ] 전투당 최대 2회 제거. 최대 HP-7%’
수면 자가 치유 A 0.048％

행동 개시 시, 자신의 [ 수면 ] 전투당 최대 2회 제거. 최대 HP-7%’
기절 자가 치유 A 0.048％

행동 개시 시, 자신의 [ 기절 ] 전투당 최대 2회 제거. 최대 HP-7%’
스킬 봉인 자가 치유 A 0.048％

행동 개시 시, 자신의 [ 스킬 봉인 ] 전투당 최대 2회 제거. 최대 HP-7%’
전자 킬러 A 0.048％

공격 대상이 전자계일 때 대미지+15% DEF-15%, S-DEF-15%
전자의 드롭 특효 칩 A 0.21％

ATK+50, ‘난전 -전자-’에서 데이터 단편의 획득 수 +9
전자의 EX STAGE 특효 칩 A 0.08％

S-ATK+50, ‘난전 -전자-’에서 EXTRA STAGE 발생 확률 크게 상승

랭크B 28％

물리공격력 UP B 2.342％

ATK+220
물리방어력 UP B 2.342％

DEF+220
마법공격력 UP B 2.342％

S-ATK+220
마법방어력 UP B 2.342％

S-DEF+220
속도 UP B 0.781％

SPD+16
HP UP B 1.171％

최대 HP+300
빙하×물리공격력 UP B 1.171％

ATK+110 빙하계는 추가로 ATK+150
빙하×물리방어력 UP B 1.171％

DEF+110 빙하계는 추가로 DEF+150
빙하×마법공격력 UP B 1.171％

S-ATK+110 빙하계는 추가로 S-ATK+150
빙하×마법방어력 UP B 1.171％

S-DEF+110 빙하계는 추가로 S-DEF+150
빙하×속도 UP B 0.586％

SPD+8 빙하계는 추가로 SPD+11
빙하×HP UP B 0.781％

최대 HP+120 빙하계는 추가로 최대 HP+300
대지×물리공격력 UP B 1.171％

ATK+110 대지계는 추가로 ATK+150
대지×물리방어력 UP B 1.171％

DEF+110 대지계는 추가로 DEF+150
대지×마법공격력 UP B 1.171％

S-ATK+110 대지계는 추가로 S-ATK+150
대지×마법방어력 UP B 1.171％

S-DEF+110 대지계는 추가로 S-DEF+150
대지×속도 UP B 0.586％

SPD+8 대지계는 추가로 SPD+11
대지×HP UP B 0.781％

최대 HP+120 대지계는 추가로 최대 HP+300
독 자가 치유 B 0.152％

행동 개시 시, 자신의 [ 독 ] 전투당 최대 1회 제거. 최대 HP-7%’
혼란 자가 치유 B 0.152％

행동 개시 시, 자신의 [ 혼란 ] 전투당 최대 1회 제거. 최대 HP-7%’
마비 자가 치유 B 0.152％

행동 개시 시, 자신의 [ 마비 ] 전투당 최대 1회 제거. 최대 HP-7%’
수면 자가 치유 B 0.152％

행동 개시 시, 자신의 [ 수면 ] 전투당 최대 1회 제거. 최대 HP-7%’
기절 자가 치유 B 0.152％

행동 개시 시, 자신의 [ 기절 ] 전투당 최대 1회 제거. 최대 HP-7%’
스킬 봉인 자가 치유 B 0.152％

행동 개시 시, 자신의 [ 스킬 봉인 ] 전투당 최대 1회 제거. 최대 HP-7%’
전자 킬러 B 0.152％

공격 대상이 전자계일 때 대미지+12% DEF-18%, S-DEF-18%
전자의 드롭 특효 칩 B 3.002％

ATK+30, ‘난전 -전자-’에서 데이터 단편의 획득 수 +3
전자의 EX STAGE 특효 칩 B 0.511％

S-ATK+30, ‘난전 -전자-’에서 EXTRA STAGE 발생 확률 상승

랭크C 64％

물리공격력 UP C 5.021％

ATK+200
물리방어력 UP C 5.021％

DEF+200
마법공격력 UP C 5.021％

S-ATK+200
마법방어력 UP C 5.021％

S-DEF+200
속도 UP C 1.674％

SPD+14
HP UP C 2.511％

최대 HP+250
빙하×물리공격력 UP C 2.511％

ATK+100 빙하계는 추가로 ATK+140
빙하×물리방어력 UP C 2.511％

DEF+100 빙하계는 추가로 DEF+140
빙하×마법공격력 UP C 2.511％

S-ATK+100 빙하계는 추가로 S-ATK+140
빙하×마법방어력 UP C 2.511％

S-DEF+100 빙하계는 추가로 S-DEF+140
빙하×속도 UP C 1.255％

SPD+7 빙하계는 추가로 SPD+9
빙하×HP UP C 1.674％

최대 HP+100 빙하계는 추가로 최대 HP+250
대지×물리공격력 UP C 2.511％

ATK+100 대지계는 추가로 ATK+140
대지×물리방어력 UP C 2.511％

DEF+100 대지계는 추가로 DEF+140
대지×마법공격력 UP C 2.511％

S-ATK+100 대지계는 추가로 S-ATK+140
대지×마법방어력 UP C 2.511％

S-DEF+100 대지계는 추가로 S-DEF+140
대지×속도 UP C 1.255％

SPD+7 대지계는 추가로 SPD+9
대지×HP UP C 1.674％

최대 HP+100 대지계는 추가로 최대 HP+250
독 자가 치유 C 0.326％

행동 개시 시, 자신의 [ 독 ] 전투당 최대 1회 제거. 최대 HP-10%’
혼란 자가 치유 C 0.326％

행동 개시 시, 자신의 [ 혼란 ] 전투당 최대 1회 제거. 최대 HP-10%’
마비 자가 치유 C 0.326％

행동 개시 시, 자신의 [ 마비 ] 전투당 최대 1회 제거. 최대 HP-10%’
수면 자가 치유 C 0.326％

행동 개시 시, 자신의 [ 수면 ] 전투당 최대 1회 제거. 최대 HP-10%’
기절 자가 치유 C 0.326％

행동 개시 시, 자신의 [ 기절 ] 전투당 최대 1회 제거. 최대 HP-10%’
스킬 봉인 자가 치유 C 0.326％

행동 개시 시, 자신의 [ 스킬 봉인 ] 전투당 최대 1회 제거. 최대 HP-10%’
전자 킬러 C 0.326％

공격 대상이 전자계일 때 대미지+10% DEF-20%, S-DEF-20%
전자의 드롭 특효 칩 C 9.001％

ATK+20, ‘난전 -전자-’에서 데이터 단편의 획득 수 +1
전자의 EX STAGE 특효 칩 C 2.502％

S-ATK+20, ‘난전 -전자-’에서 EXTRA STAGE 발생 확률 소폭 상승

[확정 칩 등장에 대하여]

전자의 EX STAGE 특효 칩 A 1％

S-ATK+50, ‘난전 -전자-’에서 EXTRA STAGE 발생 확률 크게 상승
전자의 EX STAGE 특효 칩 B 20％

S-ATK+30, ‘난전 -전자-’에서 EXTRA STAGE 발생 확률 상승
전자의 EX STAGE 특효 칩 C 79％

S-ATK+20, ‘난전 -전자-’에서 EXTRA STAGE 발생 확률 소폭 상승