주의[‘난전 -광망-’ 특효 칩 캡처]

10연속 캡처 중 1회는 확정 등장 확률 항목에 기재된 칩이 반드시 등장합니다.
확정 외(9회) 확률은 다음의 통상 등장 확률 항목을 따릅니다.
각 등장 확률은 소수점 4자리에서 반올림 한 수치이므로 합계치가 100% 또는 설정 수치에 미치지 못할 수 있습니다.
이 캡처에서는 중복된 칩이 등장할 수 있습니다.
같은 랭크(C, B, A)라도 칩마다 등장 확률이 다릅니다.
레어 칩 캡처 예정 일시와 내용은 사전 예고 없이 변동될 수 있습니다.
칩의 자세한 내용은 도움말을 확인해주세요.

픽업 칩

광망의 드롭 특효 칩 A

ATK+50, ‘난전 -광망-’에서 데이터 단편의 획득 수 +9
광망의 드롭 특효 칩 B

ATK+30, ‘난전 -광망-’에서 데이터 단편의 획득 수 +3
광망의 드롭 특효 칩 C

ATK+20, ‘난전 -광망-’에서 데이터 단편의 획득 수 +1

랭크A 8％

물리공격력 UP A 0.737％

ATK+250
물리방어력 UP A 0.737％

DEF+250
마법공격력 UP A 0.737％

S-ATK+250
마법방어력 UP A 0.737％

S-DEF+250
속도 UP A 0.246％

SPD+18
HP UP A 0.369％

최대 HP+350
대지×물리공격력 UP A 0.369％

ATK+130 대지계는 추가로 ATK+170
대지×물리방어력 UP A 0.369％

DEF+130 대지계는 추가로 DEF+170
대지×마법공격력 UP A 0.369％

S-ATK+130 대지계는 추가로 S-ATK+170
대지×마법방어력 UP A 0.369％

S-DEF+130 대지계는 추가로 S-DEF+170
대지×속도 UP A 0.184％

SPD+9 대지계는 추가로 SPD+12
대지×HP UP A 0.246％

최대 HP+140 대지계는 추가로 최대 HP+350
심연×물리공격력 UP A 0.369％

ATK+130 심연계는 추가로 ATK+170
심연×물리방어력 UP A 0.369％

DEF+130 심연계는 추가로 DEF+170
심연×마법공격력 UP A 0.369％

S-ATK+130 심연계는 추가로 S-ATK+170
심연×마법방어력 UP A 0.369％

S-DEF+130 심연계는 추가로 S-DEF+170
심연×속도 UP A 0.184％

SPD+9 심연계는 추가로 SPD+12
심연×HP UP A 0.246％

최대 HP+140 심연계는 추가로 최대 HP+350
광망 킬러 A 0.168％

공격 대상이 광망계일 때 대미지+15% DEF-15%, S-DEF-15%
반격 프로그램 A 0.168％

HP가 50% 이하일 때 공격받으면 무속성 공격으로 반격
광망의 드롭 특효 칩 A 0.21％

ATK+50, ‘난전 -광망-’에서 데이터 단편의 획득 수 +9
광망의 EX STAGE 특효 칩 A 0.08％

S-ATK+50, ‘난전 -광망-’에서 EXTRA STAGE 발생 확률 크게 상승

랭크B 28％

물리공격력 UP B 2.342％

ATK+220
물리방어력 UP B 2.342％

DEF+220
마법공격력 UP B 2.342％

S-ATK+220
마법방어력 UP B 2.342％

S-DEF+220
속도 UP B 0.781％

SPD+16
HP UP B 1.171％

최대 HP+300
대지×물리공격력 UP B 1.171％

ATK+110 대지계는 추가로 ATK+150
대지×물리방어력 UP B 1.171％

DEF+110 대지계는 추가로 DEF+150
대지×마법공격력 UP B 1.171％

S-ATK+110 대지계는 추가로 S-ATK+150
대지×마법방어력 UP B 1.171％

S-DEF+110 대지계는 추가로 S-DEF+150
대지×속도 UP B 0.585％

SPD+8 대지계는 추가로 SPD+11
대지×HP UP B 0.781％

최대 HP+120 대지계는 추가로 최대 HP+300
심연×물리공격력 UP B 1.171％

ATK+110 심연계는 추가로 ATK+150
심연×물리방어력 UP B 1.171％

DEF+110 심연계는 추가로 DEF+150
심연×마법공격력 UP B 1.171％

S-ATK+110 심연계는 추가로 S-ATK+150
심연×마법방어력 UP B 1.171％

S-DEF+110 심연계는 추가로 S-DEF+150
심연×속도 UP B 0.585％

SPD+8 심연계는 추가로 SPD+11
심연×HP UP B 0.781％

최대 HP+120 심연계는 추가로 최대 HP+300
광망 킬러 B 0.535％

공격 대상이 광망계일 때 대미지+12% DEF-18%, S-DEF-18%
반격 프로그램 B 0.535％

HP가 40% 이하일 때 공격받으면 무속성 공격으로 반격
광망의 드롭 특효 칩 B 3.001％

ATK+30, ‘난전 -광망-’에서 데이터 단편의 획득 수 +3
광망의 EX STAGE 특효 칩 B 0.511％

S-ATK+30, ‘난전 -광망-’에서 EXTRA STAGE 발생 확률 상승

랭크C 64％

물리공격력 UP C 5.02％

ATK+200
물리방어력 UP C 5.02％

DEF+200
마법공격력 UP C 5.02％

S-ATK+200
마법방어력 UP C 5.02％

S-DEF+200
속도 UP C 1.673％

SPD+14
HP UP C 2.51％

최대 HP+250
대지×물리공격력 UP C 2.51％

ATK+100 대지계는 추가로 ATK+140
대지×물리방어력 UP C 2.51％

DEF+100 대지계는 추가로 DEF+140
대지×마법공격력 UP C 2.51％

S-ATK+100 대지계는 추가로 S-ATK+140
대지×마법방어력 UP C 2.51％

S-DEF+100 대지계는 추가로 S-DEF+140
대지×속도 UP C 1.255％

SPD+7 대지계는 추가로 SPD+9
대지×HP UP C 1.673％

최대 HP+100 대지계는 추가로 최대 HP+250
심연×물리공격력 UP C 2.51％

ATK+100 심연계는 추가로 ATK+140
심연×물리방어력 UP C 2.51％

DEF+100 심연계는 추가로 DEF+140
심연×마법공격력 UP C 2.51％

S-ATK+100 심연계는 추가로 S-ATK+140
심연×마법방어력 UP C 2.51％

S-DEF+100 심연계는 추가로 S-DEF+140
심연×속도 UP C 1.255％

SPD+7 심연계는 추가로 SPD+9
심연×HP UP C 1.673％

최대 HP+100 심연계는 추가로 최대 HP+250
광망 킬러 C 1.146％

공격 대상이 광망계일 때 대미지+10% DEF-20%, S-DEF-20%
반격 프로그램 C 1.146％

HP가 30% 이하일 때 공격받으면 무속성 공격으로 반격
광망의 드롭 특효 칩 C 9.01％

ATK+20, ‘난전 -광망-’에서 데이터 단편의 획득 수 +1
광망의 EX STAGE 특효 칩 C 2.501％

S-ATK+20, ‘난전 -광망-’에서 EXTRA STAGE 발생 확률 소폭 상승

[확정 칩 등장에 대하여]

광망의 EX STAGE 특효 칩 A 1％

S-ATK+50, ‘난전 -광망-’에서 EXTRA STAGE 발생 확률 크게 상승
광망의 EX STAGE 특효 칩 B 20％

S-ATK+30, ‘난전 -광망-’에서 EXTRA STAGE 발생 확률 상승
광망의 EX STAGE 특효 칩 C 79％

S-ATK+20, ‘난전 -광망-’에서 EXTRA STAGE 발생 확률 소폭 상승